PCBトレース幅計算機
電流、銅の厚さ、許容温度上昇を入力してIPC-2221に基づく最小トレース幅を計算。外層と内層の両方の結果をオプションの抵抗、電圧降下、電力損失計算付きで表示。
電流 (A)
A
銅の厚さ
許容温度上昇
°C
Trace Length (Optional)
Enter trace length to calculate resistance, voltage drop, and power loss
cm
結果
外層
トレース幅
11.83 mil
0.300 mm
Cross-section Area
16.30 mil²
内層
トレース幅
30.76 mil
0.781 mm
Cross-section Area
42.39 mil²
Copper Thickness
1.378 mil / 35.0 µm
Trace Cross-Section Diagram
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PCBトレース幅計算とは？
PCBトレース幅は、銅のトレースが過度の発熱なしに安全に流せる電流量を決定します。IPC-2221規格は、電流、銅の厚さ、許容温度上昇に基づいて最小トレース幅を計算する公式を提供します。内部トレースは放熱が少ないため、外部トレースよりも広い幅が必要です。
PCBトレース幅計算機の使い方
- 電流プリセットを選択するか、カスタム電流値をアンペアで入力
- PCBの銅の厚さ（ウェイト）を選択 — 1 ozが最も一般的
- 許容温度上昇を選択
- オプションでトレース長を入力して抵抗、電圧降下、電力損失を計算
- 外層と内層の両方の結果を確認
Frequently Asked Questions
IPC-2221規格とは？
IPC-2221はIPCが発行するPCB設計の一般規格です。外層と内層の銅層の電流容量に基づく最小トレース幅の計算公式を含み、この計算機で実装しています。
なぜ内部トレースは外部トレースより広いのですか？
内部トレースは両面が絶縁材料に囲まれており、放熱が制限されます。外部トレースは片面が空気に露出しており、より良い冷却が可能です。IPC-2221はこれを考慮して異なる定数（k=0.048 外部、k=0.024 内部）を使用します。
どの銅の厚さを使うべきですか？
1 oz/ft²（35 µm）が最も一般的な標準PCB銅の厚さです。大電流用途には2 oz（70 µm）や3 oz（105 µm）が使用されます。厚い銅は同じ電流に対してより狭いトレースを可能にします。